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深圳丹邦科技股份有限公司
存续（在营、开业、在册）深圳市成立时间： 2001-11-20
注册资本： 万人民币营业期限：2001-11-20 至
经营范围： 开发柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜，提供自产产品技术咨询服务，经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）^生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料，高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜。。
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公司地址：广东省深圳市南山区***
深圳丹邦科技股份有限公司商标注册量分析
申请公司商标总量申请公司核准注册量平均核准注册率
332987.88%
深圳丹邦科技股份有限公司商标类别数据分析-
09类 电子电器（共23件）01类 化工原料（共5件）17类 橡塑制品（共5件）
数据分析：目前深圳丹邦科技股份有限公司主要注册09类 电子电器商标 (共23件)， 主要经营碳素材料和电阻材料产品
深圳丹邦科技股份有限公司主营产品数据分析（前十）
1碳素材料2电阻材料3半导体器件4贵重金属电器插头5电热保护套6超高频管7电导体8印刷电路9磁性材料和器件10集成电路块
深圳丹邦科技股份有限公司申请人申请商标
09类 化学法聚酰亚胺薄膜 DPI当前进度：等待实质审查
申请日期：2016-04-07商品详细：电池极板,集成电路用晶片,半导体,发电用太阳能电池板,电缆包皮层,半导体器件,荧光屏,电开关,集成电路,芯片（集成电路）
01类 DB当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：酚醛树脂,模塑料,未加工丙烯酸树脂,硅塑料,未加工合成树脂,过滤材料（未加工塑料）,有机硅树脂,未加工塑料,未加工人造树脂,未加工环氧树脂
01类 BPI 化学法聚酰亚胺薄膜当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：酚醛树脂,模塑料,未加工丙烯酸树脂,硅塑料,未加工合成树脂,有机硅树脂,过滤材料（未加工塑料）,未加工塑料,未加工人造树脂,未加工环氧树脂
17类 BPI 化学法聚酰亚胺薄膜当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：绝缘材料,隔音材料,非包装用塑料膜,半加工塑料物质,过滤材料（未加工泡沫或塑料膜）,窗户用防强光薄膜（染色膜）,橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料,电控透光塑料薄膜,绝缘耐火材料,保温用非导热材料
17类 化学法聚酰亚胺薄膜 DPI当前进度：等待实质审查
申请日期：2016-04-07商品详细：绝缘材料,隔音材料,非包装用塑料膜,半加工塑料物质,过滤材料（未加工泡沫或塑料膜）,窗户用防强光薄膜（染色膜）,橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料,电控透光塑料薄膜,绝缘耐火材料,保温用非导热材料
17类 图形当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：绝缘材料,隔音材料,橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料,非包装用塑料膜,半加工塑料物质,过滤材料（未加工泡沫或塑料膜）,窗户用防强光薄膜（染色膜）,电控透光塑料薄膜,绝缘耐火材料,保温用非导热材料
09类 BPI 化学法聚酰亚胺薄膜当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：电池极板,集成电路用晶片,电缆包皮层,半导体,发电用太阳能电池板,半导体器件,荧光屏,电开关,集成电路,芯片（集成电路）
17类 DB当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：绝缘材料,隔音材料,非包装用塑料膜,半加工塑料物质,过滤材料（未加工泡沫或塑料膜）,窗户用防强光薄膜（染色膜）,橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料,电控透光塑料薄膜,绝缘耐火材料,保温用非导热材料
01类 化学法聚酰亚胺薄膜 DPI当前进度：等待实质审查
申请日期：2016-04-07商品详细：酚醛树脂,模塑料,未加工丙烯酸树脂,硅塑料,未加工合成树脂,过滤材料（未加工塑料）,有机硅树脂,未加工塑料,未加工人造树脂,未加工环氧树脂
01类 DB当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：酚醛树脂,模塑料,未加工丙烯酸树脂,硅塑料,未加工合成树脂,过滤材料（未加工塑料）,有机硅树脂,未加工塑料,未加工人造树脂,未加工环氧树脂
17类 DB当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：绝缘材料,隔音材料,非包装用塑料膜,半加工塑料物质,过滤材料（未加工泡沫或塑料膜）,窗户用防强光薄膜（染色膜）,橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料,电控透光塑料薄膜,绝缘耐火材料,保温用非导热材料
01类 图形当前进度：注册
申请日期：2016-04-07商品详细：酚醛树脂,模塑料,未加工丙烯酸树脂,硅塑料,未加工合成树脂,过滤材料（未加工塑料）,有机硅树脂,未加工塑料,未加工人造树脂,未加工环氧树脂
09类 DBL-CCLA;高的克当前进度：注册
申请日期：2006-06-05商品详细：印刷电路,碳素材料,电阻材料,半导体器件,贵重金属电器插头,集成电路块,电热保护套,超高频管,磁性材料和器件,电导体
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